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  波米科技有限公司簡介

 

 

 

 

 

波米科技有限公司2017年4月成立，專業(yè)從事聚酰亞胺材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，被評為國家高新技術企業(yè)和山東省專精特新企業(yè)，建有山東省院士工作站、山東省顯示與集成電路用聚酰亞胺材料重點實驗室（籌）、山東省新型研發(fā)機構和山東省一企一技術中心等省級平臺，每年研發(fā)投入強度超過40%，研發(fā)人員占比超過70%，實施國家、省、市各類研發(fā)項目10項。

 

 

 

波米科技聚焦“光敏性聚酰亞胺和聚酰亞胺液晶取向劑”等半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主導產(chǎn)品有兩大類：第一類是集成電路封裝用光敏性聚酰亞胺光刻膠（簡稱PSPI），是芯片先進封裝領域的關鍵材料，電子化學品中技術壁壘最高的材料之一，一直由日、美企業(yè)完全壟斷，是制約集成電路發(fā)展典型的“卡脖子”材料。第二類是聚酰亞胺液晶取向劑，液晶顯示器的“心臟”，一直由日產(chǎn)化學、JSR等壟斷，目前我們已與華星光電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

波米從關鍵原材料結構設計、前驅體樹脂合成、配方體系優(yōu)化等多方面進行突破，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，成功開發(fā)出批量穩(wěn)定可控的、國內(nèi)領先的產(chǎn)業(yè)化技術。相關技術共獲48項國家發(fā)明專利，建立了自主知識產(chǎn)權體系。開發(fā)的PSPI產(chǎn)品各類指標均達到或超過國際同類產(chǎn)品水平，突破了日美企業(yè)技術壟斷，實現(xiàn)了光敏性聚酰亞胺光刻膠核心技術自主可控，保證了國內(nèi)集成電路供應鏈安全。

目前，波米是國內(nèi)率先實現(xiàn)集成電路封裝用PSPI量產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品各類指標均達到或超過國際同類產(chǎn)品水平，已穩(wěn)定供應某通訊龍頭企業(yè)、HS、中國中車、長電先進、中國電科等半導體龍頭企業(yè)院所。2020年半導體分立器件用正型光敏性聚酰亞胺實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；2021年IGBT封裝用負型光敏性聚酰亞胺成功實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；2022年先進封裝用負型光敏性聚酰亞胺成功實現(xiàn)批量量產(chǎn)。

2021年和2023年，公司分別得到國家政治局委員、中組部長、時任山東省委書記李干杰和山東省委書記林武同志親臨考察、親切指導和充分肯定。2023年7月，被某通訊龍頭企業(yè)授予“扎到根，捅破天”獎，這是某通訊龍頭企業(yè)首次對解決“卡脖子”關鍵原材料國產(chǎn)化的國內(nèi)企業(yè)頒獎。

波米科技重視創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新，正在與國內(nèi)TOP.1芯片設計企業(yè)協(xié)同開發(fā)世界領先的“超超低溫”型光敏性聚酰亞胺光刻膠產(chǎn)品，以滿足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先進封裝技術的需求。波米正在從解決“卡脖子”國產(chǎn)化替代，跨入“引領”先進封裝材料創(chuàng)新的新階段。