半導(dǎo)體用非光敏性、光敏性聚酰亞胺材料的研究與開發(fā)。
完整的聚酰亞胺材料應(yīng)用性能測試平臺,可進(jìn)行聚酰亞胺材料的力學(xué)性能測試(附著力、拉伸強(qiáng)度等)、電學(xué)性能測試(介電常數(shù)、電阻率等)及可靠性測試(PCT、HAST、HTST等)。
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